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7 月 5 日，壁仞科技在香港交易所发布公告，宣布将进行配售。本次配售价格定为每股 46.2 港元，计划发行 1.53 亿股新的 H 股。按此计算，此次配售预计募集资金总额将达到 70.69 亿港元，净募集资金预计为 70.38 亿港元，约合 60.99 亿元人民币。
壁仞科技成立于 2019 年，是一家专注于通用智能芯片设计的高科技公司。该公司致力于开发通用图形处理器（GPGPU）芯片及其相关的智能计算解决方案，旨在为人工智能领域提供核心算力支持。壁仞科技于 2026 年 1 月 2 日在港交所成功上市，成为香港市场首家上市的 GPU 公司，同时也是 2026 年港股市场的第一只新股。
壁仞科技在公告中提到，人工智能行业的飞速发展以及 token 消耗量的急剧增加，正持续推动对 GPGPU 计算解决方案的强劲市场需求。这种发展趋势不仅拓宽了公司的潜在市场空间，也使得壁仞科技下一代 GPGPU 产品的商业化进程比公司上市时预期的更加迅速。
根据公司规划，本次配售募集资金净额将主要用于以下几个方面：
- 约 20% 的资金将投入到新的前沿技术项目研发中，具体包括人才引进、知识产权（IP）的开发与采购、工程流片、原型测试与验证，以及与生态系统合作伙伴的协同优化。
- 约 60% 的资金将用于加速下一代产品的商业化和生产，包括客户送样、验证部署和工作负载优化。此外，还将开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计，以应对市场向集成式集群解决方案发展的趋势，同时扩大批量生产规模并强化供应链的安全性。
- 约 10% 的资金将用于战略性投资和潜在的收购活动。筛选投资和收购标的的关键标准包括技术协同效应、在拓展客户渠道、丰富产品组合或提升供应链安全性方面的业务协同效应，以及合理的估值和明确的回报潜力。
- 剩余约 10% 的资金将用于公司的营运资金和一般性公司事务。