中昊芯英发布了其新一代 TPU 芯片「须臾」,该芯片的单芯片混合精度浮点算力达到了 896 TFLOPS,相比其前代产品「刹那」,性能提升了三倍。在 8-bit 推理方面,其算力高达 1792 TOPS,能够满足大规模词元高并发推理的需求。
「须臾」芯片在显存容量和芯片内部互联速度方面均实现了显著的增强,并支持超长上下文处理。其单卡额定功耗为 600W,与传统算力芯片相比,功耗降低了 50%,为绿色数据中心的建设提供了支持。
值得注意的是,「须臾」芯片的 IP 核、专用指令集、底层算子加速库以及整体系统软件均由中昊芯英自主研发,不依赖于任何海外核心技术,能够满足政务、金融、电网等行业在安全和合规方面的要求。
与「须臾」一同发布的还有高性能智算平台「泰则 2.0」。该平台作为最小计算单元,集成了两颗高性能 CPU 处理器和八颗高性能 TPU 处理单元。其物理形态表现为一台通用的 CPU 服务器连接一台高性能 TPU 算力加速设备,整体算力可达 7.168 PFLOPS(混合精度)。在执行相同任务时,「泰则 2.0」的整机能耗仅为传统 GPU 服务器的 80%。
在软件层面,「泰则 2.0」平台实现了对所有主流 AI 框架的兼容,原生支持 PyTorch、vLLM、SGLang 等开发工具。在训练场景下,它适配了 DeepSpeed 和 Megatron-LM 等分布式套件。该平台已成功适配了包括 Qwen 全系列、DeepSeek、GLM、MiniMAX 在内的数十款大语言和多模态模型,使开发者能够快速完成模型的迁移工作。