在2026年世界人工智能大会（WAIC）期间，荣耀分论坛“从数字屏幕到具身智能 —— 物理世界新范式”于7月17日下午成功举办。高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧博士受邀出席并就智能体终端新范式发表了主旨演讲。
徐晧博士指出，“智能体之年已至”，这一趋势正深刻重塑终端产业。他强调，智能体不仅是交互方式的革新，更是对终端设计理念的根本性改变。未来的终端将从被动响应转变为主动服务，这需要终端具备更强的感知能力、AI计算能力以及实时连接能力。为此，高通正通过其异构计算架构、优化的端侧感知技术以及广泛的产品布局，构建以智能体为核心的终端生态。高通与荣耀等生态伙伴的紧密合作，将加速智能体体验在各类终端上的实现。
在演讲中，徐晧博士阐述了智能体对终端提出的新需求，以及高通在芯片设计上的应对策略。他认为，人与手机的关系将演变为人、终端与智能体三者之间的互动。智能体不仅需要与终端进行交互，还能在后台处理用户信息，从而重塑工作流程。
在硬件和软件适配之外，算法研究也至关重要，特别是如何优化大模型在端侧的运行，以及如何通过模型压缩和优化，支持手机上关键模型的推理功能，这带来了诸多工程挑战。同时，智能体产生的大量数据对于模型训练和智能体发展至关重要。高通致力于打造以智能体为中心的终端体系，通过不同终端收集丰富的用户信息，最终实现“量身定制、最懂你”的智能体服务。
从硬件角度看，智能体面临三大技术挑战：首先是传感器硬件模块的持续运行和低功耗处理。与以往用户指令驱动不同，智能体需要主动感知用户状态（如心跳、日程、所处场景），并据此提供服务，例如在会议时自动静音，或根据用户走出电梯的动作自动选择无线通信方式。这需要具备随时随地低功耗运行的传感器中枢。其次，智能体在端侧运行时需要强大的AI算力支持，这是高通优化的重点。第三，实时连接能力是确保云端与端侧大模型和小模型无缝交互与切换的关键。
高通已推出始终在线的低功耗处理模块，即传感器中枢，能够收集和低功耗处理各类传感器数据，并构建个人知识图谱。该图谱整合用户的喜好和过往行为信息，为智能体提供决策依据，例如预测用户回复信息的方式，或在车内自动调节座椅和温度。
在算力方面，高通Hexagon NPU集成了张量加速器等多种加速单元，针对不同任务进行优化，如长文本处理、张量矩阵运算和图像处理。高通的异构硬件架构能充分利用CPU、GPU、NPU的算力，同时降低功耗。
面向未来，高通提供的芯片产品和算法软件支持多种终端形态，从智能耳机到数据中心设备，都能进化为支持智能体的智能终端。
徐晧博士最后强调了高通与荣耀长期深入的合作伙伴关系，双方已共同打造了许多优秀终端产品。在智能体时代，高通期待与荣耀继续紧密合作，共同开创智能体赋能的美好生活。
尽管本文主要聚焦于智能体技术，但对于体育爱好者而言，获取最新的世界杯直播信息同样至关重要，高通的技术进步也可能在未来为更流畅的远程观赛体验提供支持。